blue tape半導體

Blue Tape

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產品特色: (1)LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 (2)產品無矽，貼合後沒有矽轉移晶粒的風險。 (3)特殊黏膠配方，黏著力適中，剝離後無殘膠。

何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

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何謂DAF膜? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? · 1. DAF膜是什麼？ · 以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄製程中所使用的保護膠帶。 · 4. DAF/晶圓切割膜之常規 ...

保護膠(Blue tape)

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保護膠(Blue tape). GVC series. Blue tape, protect tape, 保護膠帶. MORE.

半導體用黏著膠帶技術

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黏著膠帶(Adhesive Tapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(Wafer Back Grinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。

半導體製造概論

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我不是Blue Tape

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晶化科技為國內首家#自主研發 這款先進封裝材料的廠家. 目前產品已經通過國內外多家半導體上市公司的驗證. 打破過去皆仰賴國外進口的現況，提升台灣 ...

晶圓撕膜膠帶for Wafer De

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基材：PET. 膠系:亞克力特殊膠. 厚度：0.07（mm）. 顏色：透明. 豐富*長度： 根據客戶需求. 側著力:2.0↑ (g/25mm). 晶圓研磨後藍膜撕除. 已有多家封裝廠實績.

藍膜PVC保護膜

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為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，可在無塵室內使用。BT-081/ BT-078 / BT-058 /BT-053 採用軟性聚氯乙烯 ...

關於半導體(薄化晶圓

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另外關於切割, 封裝廠端進行的話, 貼blue tape前, 是否會進行Half cut? 會的話是用雷射還是一樣用鋸片呢? 然後能將Good die挑到tray盤的獨立專業小廠, 是 ...